2月4日，在医药高新区（高港区）电子信息产业园，总投资5亿元的泰州市航宇电器有限公司封装基础件智能制造基地项目开工。该项目聚焦大功率电子元器件互连组件、金属封装器件、陶瓷封装器件等高精尖品类研发，深度服务中国航天、中核集团、中国船舶、航天科工等核心客户，助力高端电子元器件领域产业链供应链自主可控，可年产4000万件连接器及组件，预计年产值将突破5亿元。

据介绍，航宇电器深耕电子元器件领域30余年，在国外技术封锁的考验中走出了一条自主创新之路。企业锚定高端电子元器件产品轻量化、高性能、高可靠性方向，组建专业技术团队攻坚圆形连接器关键技术，凭借硬核实力逐步赢得市场认可。

“去年11月，神舟二十一号、二十二号飞船发射任务中，我们自主研发的精密元器件为飞船与空间站的交会对接提供了关键保障。”公司连接器研发部部长朱华介绍，在超高压、超大电流连接器领域，公司自主研发，成功完成9000A超高电流连接器的研发与应用，填补了国内相关技术空白。

当前，电子信息产业园正以机电装备产业高端化升级作为重点攻坚方向，该项目落地与园区发展定位、产业布局高度契合。园区相关负责人告诉记者，项目环评审批阶段，因医药高新区（高港区）重金属排放总量已无余量且需进一步削减，铬排放量指标缺口成为项目推进的“拦路虎”。

为此，园区成立专项工作小组靠前服务，一方面对接相关部门开展跨区域研讨，另一方面组织专业团队为企业量身定制总量替代方案，最终通过市域内总量指标调剂破解难题。此外，企业还获省市区三级科研基金208万元专项支持。

“园区‘事不过夜’回应诉求，让我们真切感受到了‘最佳合伙人’的温度与效率。”公司副总经理常旭表示，智能制造基地项目将打造核心电子元器件高端智造标杆，一期新建厂房3.6万平方米，将于今年12月封顶，2027年8月正式投产。

据悉，依托江苏省博士后创新实践基地、江苏省工程技术研究中心等创新平台，航宇电器每年研发投入占比稳定在8.9%，仅去年就成功开发新产品1128项。目前在手订单饱满。